BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究

PDF(2552 KB)

机械工程学报 ›› 2014, Vol. 50 ›› Issue (20) : 54-62. DOI: 10.3901/JME.2014.20.054

扫码查看或转发全文

论文

BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究

作者信息 +

Research on Low Cycle Fatigue Behavior of BGA Structure Lead-free Solder Joints

Author information +

文章历史 +

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2014, 50(20): 54-62 https://doi.org/10.3901/JME.2014.20.054

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2014, 50(20): 54-62 https://doi.org/10.3901/JME.2014.20.054

中图分类号：

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

PDF(2552 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航